Add to favourites
News Local and Global in your language
21st of November 2018

Technologie



Szybsze i bardziej pojemne SSD marki Hynix | CHIP

Hynix, jeden z wiodących producentów pamięci półprzewodnikowych, pokazał nowe moduły. 4D NAND, jak określa je producent, składają się 96 warstw pamięci.

Dyski SSD znajdziemy już w większości nowych komputerów. Nic dziwnego. Ich zalety względem dysków talerzowych są liczne. Jest jednak jedna dziedzina, w której to nośniki magnetyczne mogą pochwalić się wyższymi możliwościami. Pojemność. Ta jednak w dyskach SSD rośnie m.in. dzięki zwiększaniu się liczby warstw w stosowanych wewnątrz nośników pamięci NAND. Hynix właśnie pokazał nowy rodzaj, umożliwi producentom wyraźne podniesienie pojemności oferowanych dysków SSD.

Nowy 4D NAND SSD firmy Hynix przechodzi od 72-warstwowej technologii używanej wcześniej do 96 warstw. Firma twierdzi, że pozwala to na wyprodukowanie o 30 procent mniejszych układów z 49-procentowym wzrostem wydajności bitowej na wafel (w porównaniu do poprzednich, 72-warstwowych dysków 3D NAND). Dyski SSD z wykorzystaniem nowych modułów zapewne wkrótce pojawią się na rynku.

Hynix produkuje moduły pamięci dla wielu producentów nośników. Pojawienie się szybszych i bardziej pojemnych kości, sprawi, że dyski powinny tanieć (fot. Hynix)

Według producenta, nowy rodzaj pamięci może pochwalić się o 30 procent wyższą wydajnością zapisu i o 25 procent wyższą wydajnością odczytu względem starszej technologii. Hynix wykorzystał w swoich nowych modułach rozwiązanie CTF (charge trap flash), zamiast częściej wykorzystywanych tzw. pływających bramek w tranzystorach. Układ logiczny modułu jest umieszczony pod komórkami pamięci flash. Hynix nazywa to technologią PUC (Periphery Under Cell). Inne firmy stosują podobne rozwiązania. Micron nazywa to CMOS Under the Array (CUA), podczas gdy Samsung stosuje nazwę Core over Periphery (CoP). Widać, że technologie wytwarzania pamięci różnych producentów są do siebie zbliżone, co nie powinno zaskakiwać, gdyż taka sytuacja ma miejsce od lat.

Całkiem niedawno, bo pod koniec października, podobne rozwiązanie, nazwane V-NAND (5 gen.) przedstawił Samsung. Podobnie jak w technologii pokazanej wówczas przez koreańskiego giganta, także w rozwiązaniu Hynixa mamy do czynienia z rodzajem pamięci TLC, co niestety wydaje się być potwierdzeniem trendu spychającego bardziej wytrzymałe moduły MLC do zadań specjalistycznych. Najwidoczniej produkcja kości TLC jest z jakiegoś powodu tańsza, lub jest to technologia, którą łatwo rozwijać. | CHIP

⇒ Tutaj znajdziecie najlepsze dyski SSD m.in. Corsair Neutron XTi 960GB i Samsung 850 EVO 2TB.

Read More




Leave A Comment

More News

Gadżetomania.pl - artykuły

CHIP - Chip

Technologie - Dziennik

High-Tech & Gadżety

nt.interia.pl

GeekWeek.pl - Wiadomości

Disclaimer and Notice:WorldProNews.com is not the owner of these news or any information published on this site.